弘讯科技：连续3日融资净偿还累计228.06万元（08-03）
(资料图片)
弘讯科技融资融券信息显示，2023年8月3日融资净偿还121.17万元；融资余额9144.98万元，较前一日下降1.31%。
融资方面，当日融资买入240.7万元，融资偿还361.87万元，融资净偿还121.17万元，连续3日净偿还累计228.06万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量8200股，融券余额7.41万元。融资融券余额合计9152.39万元。
弘讯科技融资融券交易明细（08-03）
弘讯科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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