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【全球聚看点】金发科技:融资净偿还35.69万元,融资余额11.52亿元(05-10)

发布时间: 2023-05-11 07:22:12 来源:东方财富Choice数据


(资料图)

金发科技融资融券信息显示,2023年5月10日融资净偿还35.69万元;融资余额11.52亿元,较前一日下降0.03%。

融资方面,当日融资买入406.45万元,融资偿还442.14万元,融资净偿还35.69万元。融券方面,融券卖出5900股,融券偿还0股,融券余量92.32万股,融券余额820.74万元。融资融券余额合计11.61亿元。

金发科技融资融券交易明细(05-10)

金发科技历史融资融券数据一览

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